（原标题：韩国芯片，急了）
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每每提到韩国芯片，大家首先想到的就是他们在包括DRAM和NAND在内的存储产品方面的号召力。诚然，凭借SK海力士和三星在过去多年的投入，他们在这两个赛道已经积累了足够多的优势。特别是进入了人工智能时代，他们凭借HBM的领先优势在市场上遥遥领先。
根据市场调研机构集邦咨询的数据，统计第一季度的DRAM份额，SK海力士以36%的市场份额位居收尾，三星电子则以33.7%的市占屈居第二。换而言之，这两家韩国巨头联手拿下了近70%的DRAM份额。NAND方面，三星电子（31.9%）和SK 海力士（16.6%）也拢共拿下近半的市占。正是得益于这些芯片的强势，2024年，韩国半导体出口额将达到创纪录的1420亿美元，占出口总额的五分之一。
然而，这些强势的数据并没让他们宽心。他们正在努力向更多赛道扩张，AI就是他们瞄准的第一个方向。
韩国豪赌AI芯片
因为人工智能的大火，AI芯片的火热，并不需要赘言。如上所述，虽然能够凭借存储技术在这个市场分一杯羹，但这并没有满足韩国的野心。于是，韩国政府在本月初公布了大力发展人工智能、半导体、生物技术、国防、机器人和绿色交通的计划，以在全球战略技术竞赛中占据优势。
韩国政府表示，根据该计划，未来五年将筹集150万亿韩元（1080亿美元）的巨额投资基金，该计划将为韩国经济创造高达125万亿韩元的附加值。据透露，这个共同基金的规模后来被确认为最初设定的100万亿韩元的1.5倍。
韩国政府补充说，涉及人工智能高速公路和数据中心、显示面板、国防设备和半导体芯片等大型基础设施的企业都可能从该基金中受益。
但有一说一，其实在这个公告发布之前，韩国依然在AI芯片方面取得了不错的成绩，最起码相较于日本来说是如此。
例如，韩国AI芯片公司Rebellions 就凭借其节能的 AI 计算机芯片而闻名，其应用范围广泛，从高频交易到支持 OpenAI 的 ChatGPT 等大型语言模型工具。自 2020 年创立公司以来，Park 通过五轮融资筹集了 2.25 亿美元，用于支持其 Atom 芯片系列，该系列已成为韩国数据中心的首选芯片。Rebellions 的下一代低功耗芯片，专为耗电的 AI 超大规模计算平台而设计，即将面世。
与此同时，SK电信旗下的AI芯片初创公司Sapeon Korea正凭借其X330芯片在韩国国内市场与Rebellions展开激烈竞争。
但到了去年12月，Sapeon宣布以每股Rebellion股票的价格发行2.4股，打造出韩国首个AI芯片独角兽公司，估值1.3万亿韩元，相当于当时的10亿美元（相当于今天的9亿美元）。合并后的公司保留了Rebellion的管理团队和名称，是韩国最大的AI芯片供应商。
除了这家公司以外，韩国另一家无晶圆厂半导体公司FuriosaAI也很有名气。据介绍。这家初创公司由前三星电子和美国芯片巨头 AMD 工程师 Paik June 于 2017 年创立，专注于为数据中心服务器开发 AI 推理芯片。
该公司于 2021 年推出了首款 AI 芯片 Warboy，随后于去年 8 月推出了下一代 AI 芯片 RNGD。今年 8 月，FuriosaAI 在硅谷发布 RNGD 时宣称，与 Nvidia 先进的 AI 芯片 H100 相比，它的每瓦性能提高了三倍。该公司解释说：“RNGD 将成为大规模部署 Meta 的 Llama 2 和 Llama 3 等先进生成式 AI 模型的理想选择。”该公司还计划今年在台湾半导体制造公司量产下一代AI芯片。
初次以外，韩国还有其他人工智能芯片初创公司，包括 HyerAccel、Alsemy 和 Mobilint等。其中，Mobilint是韩国首家开发智能半导体边缘型神经处理单元 (LPU) 的公司，该单元于 2016 年通过图像识别针对深度学习进行了优化。这家初创公司的芯片用于闭路电视、无人机和自动驾驶汽车；HyperAccel成立于 2023 年 1 月，开发延迟处理单元 (LPU)，这是一款专门用于基于 Transformer 的大型语言模型 (LLM) 的人工智能芯片；Alsemy是一家基于人工智能的半导体器件建模软件（EDA）的开发商。
虽然没有数据显示韩国有多少AI芯片公司，但毫无疑问，他们在无晶圆厂这个赛道，已经突破了以前的限制。
韩国还有卷SiC
除了AI芯片，SiC在近来也成为了韩国厂商的新方向。
因为电动汽车的爆火，SiC在过去几年在美国、欧洲、日本和中国迅速火爆。尤其是在中国市场，因为拥有全球最大的电动汽车市场，中国SiC正在以惊人的速度快速成长，场上多了，就难免陷入所谓的“内卷”激烈竞争。
过去几个月，全球SiC先驱Wolfspeed的破产传言，加上罗姆、东芝和瑞萨在SiC上的转向，也让大家对这个曾寄予厚望的材料的担心，但韩国似乎并不畏惧。
韩国政府日前透露，决定在未来5年内将人工智能(AI)时代的关键材料SiC（碳化硅）功率半导体的技术自给率从目前的10%提高到20%。据韩国政府介绍，他们计划通过核心技术开发、专业培训、示范基础设施建设和资金支持以实现这个碳化硅功率半导体的发展目标。
韩国当局强调，到2028年，政府将投入总计902亿韩元，用于开发用于电动汽车和绿色能源的碳化硅晶片材料、商用器件和模块的核心技术。为了培养人才，八所大学将专注于培养化合物功率半导体专业的硕士和博士研究生。
此外，到2028年，政府还将投资200亿韩元，以区域中心为中心建设碳化硅示范基础设施，并利用国家发展基金为碳化硅功率半导体企业提供资金。
虽然过去很少提及，但其实韩国政府在碳化硅方面也有积累的。
两年前，美国厂商安森美就曾斥资1.4万亿韩元在其富川工厂建造了S5生产线。此前，该公司在该工厂的其他生产线均已从三星收购。安森美首席执行官Hassane El-Khoury当时表示，富川工厂的SiC总产量将占安森美SiC总产量的35%至40%。虽然据报道，安森美半导体 (Onsemi) 已有效停止对其位于韩国的碳化硅 (SiC) 电源管理 IC 工厂的投资，这是由于韩国汽车制造商的电动汽车 (EV) 销售放缓以及对经济型电动汽车中使用的 Si IGBT 芯片的需求增加。但这显然已经成为韩国SiC的另一股实力来源。
此外，韩国还有SK Siltron CSS 这样的碳化硅晶圆制造商。在2023年，SK Siltron CSS与领先的碳化硅功率半导体制造商德国英飞凌科技股份公司签订了长期供应合同。截至2023年底，SK Siltron控制着全球碳化硅晶圆市场6%的份额。这也将成为韩国芯片的另一个底气。
2022年末，SK集团收购了Yes Powertechnix（现为SK Powertech），后者是当时唯一一家能够设计和生产SiC电源管理IC的韩国公司。通过利用与其他子公司（SK Siltron、SK Hynix等）的协同效应，SK集团将有机会与Wolfspeed、意法半导体、罗姆半导体、英飞凌和安森美等领先的SiC集成器件制造商（IDM）展开竞争。
相关统计数据显示，韩国的在SiC方面专利申请活动，也自 2010 年代以来激增，并在 2021 年达到顶峰，其中 SKC、LG Chem 和 Hyundai Mobis 做出了巨大贡献（如下图）。2022 年，在电动汽车快速增长的背景下，韩国知识产权参与者披露的发明数量出现下滑，电动汽车是推动 SiC 功率器件市场发展的主要应用。
这一年似乎标志着大多数韩国工业参与者对 SiC 活动的重组，SKC 剥离了一家 SiC 基板公司 (Senic)，LG Innotek 出售了关键的 SiC 专利（LX Semicon、S-tech），SK Inc. 收购了 Yes Powertechnix (YPT)。与此同时，几家材料公司大幅减少了其知识产权活动（浦项制铁、LG 集团和 SK 集团）。
此外，主要知识产权参与者（LG 集团、SK 集团）将知识产权活动扩展到 SiC 器件并向下扩展到 SiC 供应链（例如 SiC 封装）的最初迹象并未得到 2021 年之后这些领域的新专利申请的证实。一年后，现代汽车开始遵循同样的趋势，新发明数量稳步减少。
然而，自2022年以来，韩国SiC专利领域的知识产权活动一直保持强劲。这种活力源于SiC衬底（10+件）、SiC器件（5件）和SiC电路（20+件）领域涌现出众多新晋知识产权持有者。因此，在2022年至2024年期间，发明公开数量保持平稳。
值得一提的，韩国巨头三星也有SiC的布局，关键在于他们是否会直接投入这个赛道。这也将是韩国SiC的实力来源。
其实韩国过去多年为了摆脱存储领先带来的风险，做了很多尝试，例如大力发展三星和SK海力士的晶圆代工业务就是其中一个方式，但三星似乎过去多年的发展，并没有符合他们的预期。除此以外，韩国还在设备和材料方面大力发展，这方面似乎取得了不错的成绩。
不过，可以明见的是，在无晶圆厂方面，韩国进步明显。除了自己投入以外，和海外的芯片厂商携手，也是韩国发展本土芯片产业的方式之一。
业界估计，韩国目前约有160家无晶圆厂公司。即使算上汽车和电子等非设计专业公司，设计芯片的普遍共识也不足200家。作为对比，中国拥有超过3000家无晶圆厂公司。作为半导体强国，美国的无晶圆厂公司数量少于中国，但拥有像英伟达、高通和博通这样的大型无晶圆厂公司。欧洲和日本正在加大对半导体的投资，无晶圆厂公司的数量也在逐步增加。
但对大力发展芯片的韩国来说，他们还需要面对一个问题，就是产品卖向哪里？毕竟他们当地可是消耗不了那么多芯片。在地缘政治四起的当下，这会是全球芯片厂商面对的一个难题。
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